| 电镀工艺对镍纳米膜微观结构及硬度的影响 |
| |
| 引用本文： | 王姗姗,祝要民,任凤章,殷立涛.电镀工艺对镍纳米膜微观结构及硬度的影响[J].表面技术,2010,39(2):52-54. |
| |
| 作者姓名： | 王姗姗 祝要民 任凤章 殷立涛 |
| |
| 作者单位： | 河南科技大学,洛阳,471003;河南科技大学,洛阳,471003;河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室,洛阳,471003 |
| |
| 基金项目： | 国家自然科学基金，河南省基础与前沿技术研究计划，河南省高校科技创新人才支持计划项目 |
| |
| 摘 要： | 采用直流电沉积法制备纳米晶镍膜，研究了添加剂C12H2NaSO4，TJ，GL-100对镀层微观表面形貌、硬度、晶粒尺寸及织构的影响，同时探讨了电流密度对硬度的影响。结果表明：在无添加剂和仅加入C12H25NaSO4时，改变了镀层晶面的生长速率和晶粒快速的生长方向，使（200）晶面发生织构；TJ的添加显著细化晶粒；TJ和GL-100复合添加使镀层晶粒在（111）晶面择优取向生长。3种添加剂的复合作用，使镀层表面形貌及硬度达到最佳状态。在电镀条件相同时，镀层的硬度随电流密度的增加而增加。
|
| 关 键 词： | 纳米晶Ni膜 添加荆 硬度 微观形貌 织构 |
| 修稿时间： | 2010/4/10 0:00:00 |
Effect of Plating Process on the Microstructure and Hardness of Ni Nano-films |
| |
| WANG Shan-shan,ZHU Yao-min,REN Feng-zhang and YIN Li-tao.Effect of Plating Process on the Microstructure and Hardness of Ni Nano-films[J].Surface Technology,2010,39(2):52-54. |
| |
| Authors: | WANG Shan-shan ZHU Yao-min REN Feng-zhang and YIN Li-tao |
| |
| Affiliation: | WANG Shan-shan1,ZHU Yao-min1,REN Feng-zhang1,2,YIN Li-tao1(1.Henan University of Science , Technology,Luoyang 471003,China,2.Henan Key Laboratory of Advanced Non-ferrous Metals,China) |
| |
| Abstract: | Ni nano-films were obtained by direct current electrodeposition.The effect of C12H24NaSO4,TJ and GL-100 on coating of micro-surface morphology,hardness,grain size and texture,and the relation of between current density and hardness were studied.The results indicate that the growth rate and direction of the crystal surface are changed,and the crystal plane(200) is occurred texture when the electro-bath is Absence of additives or only join C12H24NaSO4.The addition of TJ make the grain significant refainment.T... |
| |
| Keywords: | nanocrystalline Ni film additive hardness microstructure texture |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
| 点击此处可从《表面技术》浏览原始摘要信息 |
|
点击此处可从《表面技术》下载全文 |
|
