| 化学镀镍施镀过程稳定性分析 |
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| 引用本文： | 陈月华,刘永永,江德凤,袁礼华.化学镀镍施镀过程稳定性分析[J].表面技术,2013,42(2):74-76. |
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| 作者姓名： | 陈月华 刘永永 江德凤 袁礼华 |
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| 作者单位： | 重庆光电技术研究所 |
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| 摘 要： | 以化学镀镍反应机理为依据,针对一种酸性化学镀镍体系,就主盐浓度(硫酸镍)、还原剂(次磷酸钠)、pH值、温度等因素对施镀过程中镀液稳定性的影响进行了分析。结果表明:在Ni2+质量浓度5.8 g/L、H2PO2-质量浓度17.4 g/L、pH值4.4、温度82℃的条件下施镀,化学镀镍施镀过程稳定性最佳。
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| 关 键 词： | 化学镀镍 镀液稳定性 沉积速率 |
| 收稿时间： | 2012/12/5 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2013/2/25 0:00:00 |
Evaluation on Plating Stability in Electroless Nickel Deposition |
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| CHEN Yue-hu,LIU Yong-yong,JIANG De-feng and YUAN Li-hua.Evaluation on Plating Stability in Electroless Nickel Deposition[J].Surface Technology,2013,42(2):74-76. |
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| Authors: | CHEN Yue-hu LIU Yong-yong JIANG De-feng and YUAN Li-hua |
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| Affiliation: | (Chongqing Optoelectronics Research Instrute,Chongqing 400060,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electroless Ni plating bath stability deposition rate |
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