| 电沉积增材制造微镍柱的工艺研究 |
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| 引用本文： | 刘赛赛,贾卫平,吴蒙华,钱宁开,佐姗姗.电沉积增材制造微镍柱的工艺研究[J].表面技术,2021,50(5):95-101. |
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| 作者姓名： | 刘赛赛 贾卫平 吴蒙华 钱宁开 佐姗姗 |
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| 作者单位： | 大连大学,辽宁 大连 116622 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金(51875071);辽宁省自然科学基金(20180550227) |
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| 摘 要： | 目的 探究电沉积工艺参数对无掩模定域性增材制造微镍柱的微观形貌、直径和沉积速率的影响.方法 采用尖锥形铂丝作为阳极、铜板作为阴极,电镀液从阳极和导流腔之间的微缝隙以射流方式流到阴极表面,电化学沉积增材制造微镍柱.采用体视显微镜和扫描电子显微镜对镍柱微观结构进行检测.通过单因素试验研究极间电压和初始极间距对微镍柱微观形貌、沉积速率和直径的影响规律.结果 初始极间距为10μm、电压为3.8～4.4 V时,可以制备出直径均匀、圆柱度较高的微镍柱;电压增至4.7 V时,微镍柱形状不规则,常伴有分叉现象或呈瘤状沉积.极间电压从3.8 V增加到4.7 V时,微镍柱体积沉积速率由539μm3/s增长至4159μm3/s,直径由55μm增长至102μm.此外,当极间电压为4.1 V、初始极间距为20～40μm时,随着初始极间距的增大,微镍柱顶端从圆柱形逐渐转向锥形沉积.结论 极间电压对微镍柱微观形貌、沉积速率和直径的影响明显,初始极间距主要影响微镍柱顶端的沉积生长形状.
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| 关 键 词： | 增材制造 电沉积 微镍柱 极间距 极间电压 |
| 收稿时间： | 2020/9/14 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2021/2/22 0:00:00 |
Research on Micro Nickel Column by Electrochemical Deposition Additive Manufacturing Technology |
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| LIU Sai-sai,JIA Wei-ping,WU Meng-hu,QIAN Ning-kai,ZUO Shan-shan.Research on Micro Nickel Column by Electrochemical Deposition Additive Manufacturing Technology[J].Surface Technology,2021,50(5):95-101. |
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| Authors: | LIU Sai-sai JIA Wei-ping WU Meng-hu QIAN Ning-kai ZUO Shan-shan |
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| Affiliation: | Dalian University, Dalian 116622, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | additive manufacturing electrochemical deposition micro nickel column interelectrode gap interelectrode voltage |
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