| 脉冲电沉积Ni-W-P合金镀层的硬度研究 |
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| 引用本文： | 张欢,郭忠诚.脉冲电沉积Ni-W-P合金镀层的硬度研究[J].表面技术,2004,33(2):15-16,21. |
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| 作者姓名： | 张欢 郭忠诚 |
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| 作者单位： | 西南科技大学材料学院,四川,绵阳,621002;昆明理工大学材料与冶金学院,云南,昆明,650093 |
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| 摘 要： | 研究了脉冲电沉积的Ni-W-P合金镀层的硬度.研究表明:脉冲频率和占空比对镀层的硬度都有很大的影响;在镀态和不同的热处理条件下,脉冲镀层的硬度都比直流镀层的硬度高100～200HV;热处理温度小于600℃时,镀层的硬度随温度的升高而升高,加热温度继续升高,镀层硬度呈直线下降;在400℃热处理条件下,随着热处理时间的延长,镀层的硬度增加,当热处理时间达到3h时,镀层硬度最高.
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| 关 键 词： | 电沉积 脉冲 Ni-W-P |
| 文章编号： | 1001-3660(2004)02-0015-02 |
Research on the Hardness of Pulse Electrodeposited Ni-W-P Alloy |
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| ZHANG Huan,GUO Zhong-cheng.Research on the Hardness of Pulse Electrodeposited Ni-W-P Alloy[J].Surface Technology,2004,33(2):15-16,21. |
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| Authors: | ZHANG Huan GUO Zhong-cheng |
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| Affiliation: | ZHANG Huan~1,GUO Zhong-cheng~2 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Electrodepositing Pulse Ni-W-P |
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