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| Ni-P-石墨化学复合镀工艺研究 | |
| 引用本文： | 陈伟荣,王宙,于元,应栋方,连岚,李晶,王世慧.Ni-P-石墨化学复合镀工艺研究[J].表面技术,2004,33(4):44-45. |
| 作者姓名： | 陈伟荣 王宙 于元 应栋方 连岚 李晶 王世慧 |
| 作者单位： | 1. 大连大学表面工程中心;大连大学机械工程系 2. 大连大学化学化工系,辽宁,大连,116622 3. 大连大学机械工程系 |
| 摘 要： | 用化学复合镀方法在45钢基体上镀覆Ni-P-石墨复合镀层,研究了在不同施镀工艺条件下,对镀层中石墨粒子体积分数的影响,结果表明,当镀液中石墨质量浓度约为2g/L、搅拌速度420r/min、施镀温度为80℃、镀液的pH值为1时,镀层中石墨的体积分数达到最高. |
| 关 键 词： | 化学复合镀 Ni-P-石墨镀层 施镀工艺 石墨 化学复合镀 工艺研究 Composite Plating Electroless 粒子体积分数 施镀温度 搅拌速度 质量浓度 镀液 结果 影响 复合镀层 工艺条件 镀覆 钢基体 方法 |
| 文章编号： | 1001-3660(2004)04-0044-02 |
Technology of Electroless Ni-P-Graphite Composite Plating |
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| CHEN Wei-rong.Technology of Electroless Ni-P-Graphite Composite Plating[J].Surface Technology,2004,33(4):44-45. | |
| Authors: | CHEN Wei-rong |
| Affiliation: | CHEN Wei-rong~ |
| Abstract: | |
| Keywords: | Electroless composite plating Ni-P-Graphite layer Technology |
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