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铜基表面Ni-Si3N4纳米复合镀工艺研究
引用本文:王丽琴,吴化,赵宇.铜基表面Ni-Si3N4纳米复合镀工艺研究[J].表面技术,2004,33(1):42-44.
作者姓名:王丽琴  吴化  赵宇
作者单位:长春工业大学材料科学与工程学院,吉林,长春,130012
摘    要:在纯铜板上制备了含有纳米Si3N4镍基复合镀层,利用扫描电镜观察镀层表面显微组织.研究了含量、阴极电流密度、pH值、温度、时间、搅拌等主要工艺参数对复合电沉积的影响.并用MM-200磨损试验机检测了所得复合镀层的耐磨性能.结果表明,纳米Si3N4镍基复合镀层成型工艺参数为:电流密度4~10A/dm2,温度30~60℃,pH:3~4,超声波辅助机械搅拌;最佳含量是20g/L.

关 键 词:复合镀层  Ni-Si3N4  纳米材料  显微硬度  铜基  镀层表面  纳米复合镀  工艺研究  Technology  Preparation  Study  Copper  Substrate  Composite  Coatings  最佳  机械搅拌  超声波  阴极电流密度  主要工艺参数  成型  结果  耐磨性能  镍基复合镀层  检测  磨损试验机
文章编号:1001-3660(2004)01-0042-03

Study on the Preparation Technology of Electrodeposited Ni/Nano Si3N4 Composite Coatings on Copper Substrate
WANG Li-qin,WU Hua,ZHAO Yu.Study on the Preparation Technology of Electrodeposited Ni/Nano Si3N4 Composite Coatings on Copper Substrate[J].Surface Technology,2004,33(1):42-44.
Authors:WANG Li-qin  WU Hua  ZHAO Yu
Abstract:
Keywords:Composite coating  Ni-Si_3N_4  Nano material  Microhardness
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
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