| 乙内酰脲体系无氰电镀镉工艺 |
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| 引用本文： | 黄勇,杜楠,沈宗耀,王帅星.乙内酰脲体系无氰电镀镉工艺[J].表面技术,2019,48(2):239-245. |
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| 作者姓名： | 黄勇 杜楠 沈宗耀 王帅星 |
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| 作者单位： | 南昌航空大学 材料科学与工程学院,南昌,330063;南昌航空大学 材料科学与工程学院,南昌,330063;南昌航空大学 材料科学与工程学院,南昌,330063;南昌航空大学 材料科学与工程学院,南昌,330063 |
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| 基金项目： | 南昌航空大学研究生创新专项资金（YC2017006）；江西省自然科学基金（20171BAB216006） |
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| 摘 要： | 目的开发一种新型的无氰镀镉工艺,替代传统的氰化镀镉。方法以海因和柠檬酸为主、辅络合剂,通过选用光亮剂和表面活性剂获得无氰镀镉工艺配方,优化pH值、电流密度和温度等工艺参数。按规定的方法测试镀液的分散能力、深镀能力。利用SEM、三维显微镜观察镀层的微观形貌,通过极化曲线和循环伏安曲线讨论镀液的极化度和成膜机理,利用塔尔菲尔曲线和点滴实验测试其耐蚀性。结果镉电沉积是通过"成核/生长"机理进行的,乙内酰脲体系无氰镀镉双络合剂协同作用明显,镀液极化能力强。与氰化镀镉相比,该工艺电流效率提高20%,沉积速率提高30%,分散能力可达89%以上,镀液深镀能力和镀层结合力检验合格,镀层表面光亮细致,钝化膜彩虹色明显。无氰镀镉层耐蚀性优于氰化镀镉层,与氰化镀镉钝化层相比,钝化封闭后,自腐蚀电流密度降低至之前的1/15,耐蚀性显著提高。结论该配方及工艺条件为:硫酸镉30～50 g/L,硫酸钠60～100 g/L,乙内酰脲60～70 g/L,柠檬酸20～40 g/L,光亮剂1～3 g/L,表面活性剂1～3g/L,pH=5～6,温度15～35℃。镀液镀层各项性能优越,完全可以替代氰化镀镉工艺用于我国飞机和航空发动机钢结构的防护。
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| 关 键 词： | 无氰镀镉 海因 镀镉添加剂 耐蚀性 钝化 封闭剂 |
| 收稿时间： | 2018/8/1 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2019/2/20 0:00:00 |
Cyanide Free Cadmium Plating Process for Hydantoin System |
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| HUANG Yong,DU Nan,SHEN Zong-yao and WANG Shuai-xing.Cyanide Free Cadmium Plating Process for Hydantoin System[J].Surface Technology,2019,48(2):239-245. |
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| Authors: | HUANG Yong DU Nan SHEN Zong-yao and WANG Shuai-xing |
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| Affiliation: | School of Materials Science and Engineering, Nanchang Hangkong University, Nanchang 330063, China,School of Materials Science and Engineering, Nanchang Hangkong University, Nanchang 330063, China,School of Materials Science and Engineering, Nanchang Hangkong University, Nanchang 330063, China and School of Materials Science and Engineering, Nanchang Hangkong University, Nanchang 330063, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | cyanide free cadmium maine cadmium plating additive sealant corrosion resistances |
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