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我国电镀可焊性锡及锡基合金工艺的研究进展(续完)
引用本文:严怡芹,倪光明.我国电镀可焊性锡及锡基合金工艺的研究进展(续完)[J].表面技术,1994,23(6):245-251.
作者姓名:严怡芹  倪光明
作者单位:安徽师大化学系
摘    要:现将几种典型的电镀光亮锡铅合金工艺,按基础镀液体系的不同,介绍如下: (1) 氟硼酸盐体系 这是酸性电镀光亮Sn-Pb合金镀层工艺的传统的、成熟的镀液体系,该工艺的镀液组成和工艺条件为: Sn(BF_4)_2 30~50g/L Pb(BF_4)_2 10~20g/L 游离HBF_4 80~120g/L 光亮剂(2-甲基醛缩苯胺) 40~60mL/L综述论钢铁的铝锌合金热漫镀层………………………邸柏林(1,l)金属材料的激光陶瓷徐层和涂膜………………范恩荣(2,50)阴极修饰合金及表面合金化的发展………… 马廷椿等(2,57)静电粉末涂装置的现状及其发展趋势…………吴忠利(3,99)军工产品电泳徐漆技术发展的回顾……………张伯友(3,104)表面技术新进展…………………………………杨遇春(4,147)我国电镀可焊性锡及锡基合金工艺的研究进展(续一)………………………………………………………………严怡芹等(5,195)国外汽车涂装预处理技术发展趋势……………姜 峰(5,198)我国电镀可焊性锡及锡基合金工艺的研究进展(续完)……………………………………………………………严怡芹等(6,245)

关 键 词:进展  电镀  锡合金  工艺  可焊性  镀合金
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