| 还原镀金研究进展 |
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| 引用本文： | 吴博,黄静梦,谭桂珍,郝志峰,胡光辉,崔子雅,罗继业,谭柏照,杨应喜,李小兵,黎小芳,刘彬云.还原镀金研究进展[J].表面技术,2021,50(6):148-160. |
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| 作者姓名： | 吴博 黄静梦 谭桂珍 郝志峰 胡光辉 崔子雅 罗继业 谭柏照 杨应喜 李小兵 黎小芳 刘彬云 |
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| 作者单位： | 广东工业大学 轻工化工学院,广州 510006;广东东硕科技有限公司,广州 511400 |
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| 基金项目： | 广东省印制电子电路产业技术创新联盟建设示范(2017B090907033) |
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| 摘 要： | 金在电子产品和装饰性产品中的应用十分广泛,其稳定的化学性质不仅能够对基底起到良好的保护作用,金黄的色泽还具有装饰效果.虽然电镀金和置换镀金均能够沉积金层,但是金层的质量还存在不可控的难题,诸如基底形状会影响镀层的均匀性、"黑盘"现象的产生以及镀层厚度有限等.近年来,随着电子产品的快速发展,许多行业对电路板的整体质量提出了越来越高的要求,金层对保证电子器件的可靠性起着非常重要的作用.还原镀金是克服上述缺陷的一个重要研究领域,特别是环境友好的无氰镀金技术已成为研究热点.对氰化物体系和无氰体系镀金液常用还原剂(包括亚硫酸盐、二甲基胺硼烷、次磷酸盐、联氨、抗坏血酸、硼氢化钠、硫脲和其他还原剂)及促进剂的研究和作用基本原理进行了总结,重点阐述了镍和金对这些还原剂的催化活性.大部分还原剂仅受镍和金其中一种金属的催化,在沉积初始阶段和后期阶段,两种或多种还原剂的复配是实现反应速率保持较高的一种可行方案.沉积厚金依赖于可被金催化氧化的还原剂.最后展望了无氰还原镀金的发展方向.
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| 关 键 词： | 镀金 表面 还原剂 催化 促进剂 |
| 收稿时间： | 2020/6/20 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2020/10/5 0:00:00 |
Recent Advances in Chemical Reduction Gold Plating |
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| WU Bo,HUANG Jing-meng,TAN Gui-zhen,HAO Zhi-feng,HU Guang-hui,CUI Zi-y,LUO Ji-ye,TAN Bai-zhao,YANG Ying-xi,LI Xiao-bing,LI Xiao-fang,LIU Bin-yun.Recent Advances in Chemical Reduction Gold Plating[J].Surface Technology,2021,50(6):148-160. |
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| Authors: | WU Bo HUANG Jing-meng TAN Gui-zhen HAO Zhi-feng HU Guang-hui CUI Zi-y LUO Ji-ye TAN Bai-zhao YANG Ying-xi LI Xiao-bing LI Xiao-fang LIU Bin-yun |
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| Affiliation: | School of Chemical Engineering and Light Industry, Guangdong University of Technology, Guangzhou 510006, China;Guangdong Toneset Science & Technology Company Limited, Guangzhou 511400, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | gold plating surface reducing agent catalysis promoter |
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