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GaN基LED衬底材料化学机械抛光研究进展
引用本文:熊伟,储向峰,白林山,董永平,叶明富.GaN基LED衬底材料化学机械抛光研究进展[J].表面技术,2014,43(1):125-130.
作者姓名:熊伟  储向峰  白林山  董永平  叶明富
作者单位:安徽工业大学 化学化工学院, 安徽 马鞍山 243002;安徽工业大学 化学化工学院, 安徽 马鞍山 243002;安徽工业大学 化学化工学院, 安徽 马鞍山 243002;安徽工业大学 化学化工学院, 安徽 马鞍山 243002;安徽工业大学 化学化工学院, 安徽 马鞍山 243002
基金项目:安徽工业大学研究生创新基金(2012029)
摘    要:概述了化学机械抛光作用机制,着重阐述了3种常见衬底(α-Al2O3,SiC,Si)的化学机械抛光现状,主要从抛光工艺参数和抛光液组成(不同磨料、磨料粒径、氧化剂、络合剂、pH值等)对晶片抛光效果的影响展开研究,并指出了目前化学机械抛光存在的问题,进一步展望了LED衬底化学机械抛光的发展前景。

关 键 词:衬底材料  化学机械抛光  抛光工艺  抛光浆料
收稿时间:2013/10/14 0:00:00
修稿时间:2013/11/22 0:00:00

Research Progress of Chemical Mechanical Polishing of Substrates Used
XIONG Wei,CHU Xiang-feng,BAI Lin-shan,DONG Yong-ping and YE Ming-fu.Research Progress of Chemical Mechanical Polishing of Substrates Used[J].Surface Technology,2014,43(1):125-130.
Authors:XIONG Wei  CHU Xiang-feng  BAI Lin-shan  DONG Yong-ping and YE Ming-fu
Affiliation:School of Chemistry and Chemical Engineering, Anhui University of Technology, Maanshan 243002, China;School of Chemistry and Chemical Engineering, Anhui University of Technology, Maanshan 243002, China;School of Chemistry and Chemical Engineering, Anhui University of Technology, Maanshan 243002, China;School of Chemistry and Chemical Engineering, Anhui University of Technology, Maanshan 243002, China;School of Chemistry and Chemical Engineering, Anhui University of Technology, Maanshan 243002, China
Abstract:
Keywords:substrate materials  chemical mechanical polishing  polishing process  polishing slurry
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