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| 电流密度对铝合金表面电镀Ni-SiC的影响 | |
| 引用本文： | 苌清华,陈春梅,孟龙,介亚菲,熊毅.电流密度对铝合金表面电镀Ni-SiC的影响[J].轻合金加工技术,2011,39(1). |
| 作者姓名： | 苌清华 陈春梅 孟龙 介亚菲 熊毅 |
| 作者单位： | 1. 河南科技大学,材料学院,河南,洛阳,471003;河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室,河南,洛阳,471003 2. 河南科技大学,材料学院,河南,洛阳,471003 3. 河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室,河南,洛阳,471003 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金(50801021); 河南科技大学大学生训练计划(2010012) |
| 摘 要： | 为了提高铝合金的耐腐蚀性能和耐磨性能,对ZL108铝合金表面电镀Ni-SiC复合层进行了试验研究,重点研究了电流密度对电镀沉积速度、镀层显微形貌、镀层中SiC含量和镀层耐腐蚀性能的影响。研究结果表明,当电流密度为3.0 A/dm2时,电镀沉积速度最大,镀层显微组织均匀、致密,镀层中的SiC含量最多,镀层的耐腐蚀性能好。因而3.0 A/dm2是最佳电流密度。 |
| 关 键 词： | 电流密度 铝合金 电镀Ni-SiC复合层 |
Effect of current density to Ni-SiC electroplating of aluminum alloy |
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| CHANG Qing-hua,CHEN Chun-mei,MENG Long,JIE Ya-fei,XIONG Yi.Effect of current density to Ni-SiC electroplating of aluminum alloy[J].Light Alloy Fabrication Technology,2011,39(1). | |
| Authors: | CHANG Qing-hua CHEN Chun-mei MENG Long JIE Ya-fei XIONG Yi |
| Affiliation: | CHANG Qing-hua1,2,CHEN Chun-mei1,MENG Long1,JIE Ya-fei1,XIONG Yi2(1.School of materials,Henan University of Science & Technology,Luoyang 471003,China,2.Henan Key Laboratory of Non-ferrous Metal Materials Science and Processing Technology,China) |
| Abstract: | The effect of current density to Ni-SiC electroplated properties of aluminum alloy has been investigated and the optimum current density used for the process has been established.The investigation result shows that the plating speed is the fastest;the plated layer is compact and fine,and the corrosion high while the processing current density is 3.0 A/dm2. |
| Keywords: | current density aluminum alloy Ni-SiC electroplating layer |
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