T8处理Al-Mg-Si-RE-B导体材料的显微组织及时效工艺试验研究 |
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引用本文: | 赵红亮,谭瑞,张瑞峰,翁康荣.T8处理Al-Mg-Si-RE-B导体材料的显微组织及时效工艺试验研究[J].轻合金加工技术,2018(8). |
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作者姓名: | 赵红亮 谭瑞 张瑞峰 翁康荣 |
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作者单位: | 郑州大学材料科学与工程学院 |
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摘 要: | 通过对比分析四种Al-Mg-Si-RE-B合金单丝在T8工艺下的强度和导电性,得出优化的合金成分,并采用SEM、EDS和涡流导电仪、拉伸试验机研究合金的显微组织及时效工艺对合金性能的影响。结果表明:T8工艺下得到优化的合金成分为Al-0.32Mg-0.42Si-0.2RE-0.08B,显微组织中存在较多的长条状α(Al-Fe-Si)相,且球状Al-Si-(La/Ce)相多在其附近富集,抑制了β(Al-Fe-Si)相形成。优化的合金单丝强度随时效时间的增加呈先上升而后下降的变化规律,随时效温度的升高,强度达到峰值的时间减少。导电率随时效时间的增加呈递增的变化趋势,最后趋于稳定。保温时间相同时,时效温度越高,导电率越高。时效同时提高了强度和导电率。
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