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| Cu、Mg、Si、La对低成分AI-Cu-Mg-Si合金强度的影响 | |
| 引用本文： | 何立子,张晓博,崔建忠.Cu、Mg、Si、La对低成分AI-Cu-Mg-Si合金强度的影响[J].轻合金加工技术,1999(12). |
| 作者姓名： | 何立子 张晓博 崔建忠 |
| 作者单位： | 辽宁省沈阳市东北大学金属压力加工系!１１０００６ |
| 摘 要： | 在正交实验的基础上研究了Ｃｕ、Ｍｇ、Ｓｉ、Ｌａ及形变热处理对低成分铝合金ＡＩ－（０．４５％～１．４５％）Ｃｕ－（１．１４％～２．１４％）Ｍｇ－（０．２５％～１．２５％）Ｓｉ－（０～０．２％）Ｌａ强度的影响。实验结果表明，它们对合金室温抗拉强度影响的主次顺序为：Ｓｉ、Ｃｕ、Ｍｇ、Ｌａ而形变热处理与常规热处理相比，能提高实验合金的抗拉强度。 |
| 关 键 词： | Cu Mg Si La 形变热处理 抗拉强度 |
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