铜绿假单胞菌对CrCoNi中熵合金微生物腐蚀行为的影响 |
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引用本文: | 冯浩,李花兵,路鹏冲,杨纯田,姜周华,武晓雷.铜绿假单胞菌对CrCoNi中熵合金微生物腐蚀行为的影响[J].金属学报,2019,55(11):1457-1468. |
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作者姓名: | 冯浩 李花兵 路鹏冲 杨纯田 姜周华 武晓雷 |
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作者单位: | 东北大学冶金学院 沈阳 110819;沈阳材料科学国家研究中心东北大学联合研究分部 沈阳 110819;中国科学院力学研究所非线性力学国家重点实验室 北京 100190 |
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基金项目: | 中央高校基本科研业务费专项;科技成果转化项目 |
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摘 要: | 采用多种电化学实验手段及场发射扫描电子显微镜(FESEM)、激光共聚焦扫描显微镜(CLSM)等分析技术,结合活死细菌染色实验、点蚀坑深度分析等方法,以316L不锈钢为对比,研究了CrCoNi中熵合金在含铜绿假单胞菌培养基中的微生物腐蚀行为。结果表明:铜绿假单胞菌能够在CrCoNi中熵合金表面形成不均匀的生物被膜,从而降低开路电位,减小极化电阻和电荷转移电阻,增大腐蚀电流密度;铜绿假单胞菌生物被膜在一定程度上破坏了钝化膜,导致浸泡在含铜绿假单胞菌培养基中的CrCoNi中熵合金的最大点蚀坑深度(4.8μm)大于无菌培养基中CrCoNi中熵合金的最大点蚀坑深度(2.3μm)。与316L不锈钢相比,CrCoNi中熵合金的开路电位较高,腐蚀电流密度和腐蚀速率较小,钝化膜的修复能力较强,在含铜绿假单胞菌培养基中浸泡后的最大点蚀坑深度小于316L不锈钢(5.8μm)。
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关 键 词: | CrCoNi中熵合金 铜绿假单胞菌 微生物腐蚀 生物被膜 点蚀 |
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