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Ti3SiC2弥散强化Cu:一种新的弥散强化铜合金
引用本文:张毅,周延春.Ti3SiC2弥散强化Cu:一种新的弥散强化铜合金[J].金属学报,2000,36(6):662-666.
作者姓名:张毅  周延春
作者单位:中国科学院金属研究所陶瓷及复合材料研究室,沈阳,110015
摘    要:选用具有高导电,高导热性能的新型陶瓷Ti3SiC2做为弥散强化相,通过与Cu粉档高能球磨混合后,热压成一种新型弥散强化Cu材料,机械性能测试表明,随着Ti3SiC2体积分数的提高,弥散强化Cu掘 服强度和维氏硬度线性上升,分析表明Ti3SiC2相的晶粒细化和位错塞积是主要强化机制,当颗粒粗化和团聚后Ti3SiC2的强化效果将明显减弱。

关 键 词:弥散强化  机械性能  Ti3SiC2  铜合金
文章编号:0412-1961(2000)06-0662-05
修稿时间:1999年11月30

Ti3SiC2 DISPERSION-STRENGTHENED COPPER:A NEW DISPERSION-STRENGTHENED COPPER ALLOY
ZHANG Yi,ZHOU Yanchun.Ti3SiC2 DISPERSION-STRENGTHENED COPPER:A NEW DISPERSION-STRENGTHENED COPPER ALLOY[J].Acta Metallurgica Sinica,2000,36(6):662-666.
Authors:ZHANG Yi  ZHOU Yanchun
Abstract:
Keywords:Cu  Ti3SiC2
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