| Cu-Sn界面上金属间化合物生长的抑制 |
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| 引用本文： | 任峰,高苏,张启运.Cu-Sn界面上金属间化合物生长的抑制[J].金属学报,2002,38(7):727-730. |
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| 作者姓名： | 任峰 高苏 张启运 |
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| 作者单位： | 北京大学化学系,北京,100871 |
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| 基金项目： | 北京市自然科学基金资助项目 2982017 |
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| 摘 要： | 用金相和润湿力测定的方法研究了带不同隔离层的Cu线在热浸Sn和电镀Sn制备电子元件引线时仓储可焊性的变化。实验表明，Ni隔离层与Cu芯线的结合能力和保护能力最强，但只适用350℃以下热浸Sn工艺，Co隔离层则可完满地适用于450℃，Fe隔离层由于热浸Sn往往局部破裂，不能使Cu-Sn得到完全隔离，Fe,Co,Ni隔离层在电镀法覆锡制备引线时均能获得良好的效果。
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| 关 键 词： | 金属间化合物 电子元件引线 隔离层 钎焊 |
| 文章编号： | 0412-1961(2002)07-0727-04 |
| 修稿时间： | 2001年9月24日 |
THE INHIBITION OF INTERMETAILLICS GROWTH ON THE Cu-Sn BORDER |
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| REN Feng,GAO Su,ZHANG QiyunChemistry.THE INHIBITION OF INTERMETAILLICS GROWTH ON THE Cu-Sn BORDER[J].Acta Metallurgica Sinica,2002,38(7):727-730. |
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| Authors: | REN Feng GAO Su ZHANG QiyunChemistry |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | intermetallics lead wire of electronic components diffusion barriers soldering |
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