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电解铜箔镀锌工艺的研究
引用本文:冷大光,胡京江,郭宗训,徐树民.电解铜箔镀锌工艺的研究[J].金属学报,1998,34(11):1227-1229.
作者姓名:冷大光  胡京江  郭宗训  徐树民
作者单位:山东招远金宝电子有限公司!山东招远,265400,山东招远金宝电子有限公司!山东招远,265400,山东招远金宝电子有限公司!山东招远,265400,山东招远金宝电子有限公司!山东招远,265400
基金项目:国家863计划资助!715-005-0050
摘    要:本文讨论了电解铜箔采用硫酸盐工艺镀锌的方法,并对工艺配方及工艺条件进行了优化研究,表明采用该工艺对电解铜箔进行镀锌,能达到质量要求,且工艺稳定,操作方便,成本低则一种理想的镀锌铜箔生产工艺。

关 键 词:电解铜箔  硫酸盐  镀锌
收稿时间:1998-11-18
修稿时间:1998-11-18

RESEARCH OF GALVANIZED PROCESS OF ELECTROLYTIC COPPER FOIL
LENG Daguang,HU Jingjiang,GUO Zongxun,XU Shumin.RESEARCH OF GALVANIZED PROCESS OF ELECTROLYTIC COPPER FOIL[J].Acta Metallurgica Sinica,1998,34(11):1227-1229.
Authors:LENG Daguang  HU Jingjiang  GUO Zongxun  XU Shumin
Affiliation:LENG Daguang,HU Jingjiang,GUO Zongxun,XU Shumin (Zhaoyuan,JINBAO Electronics Co. Ltd,Shandong )
Abstract:This article discusses galvanizing methods adopted sulfate technology and researches a formula and conditions for manufacturing electrolytic copper foil. It shows that the technology can meet quality requirements and has the advantages of a stable process, easy to operate and a low cost. It is an ideal manufacturing process of galvanizing copper foil.
Keywords:electrolytic copper foil  sulfate  galvanizing  
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