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| 研磨和抛光材料去除机理（二） | |
| 引用本文： | 李长河,蔡光起.研磨和抛光材料去除机理（二）[J].磨料磨具通讯,2007(7):6-10. |
| 作者姓名： | 李长河 蔡光起 |
| 作者单位： | [1]青岛理工大学机械工程学院 [2]东北大学机械工程与自动化学院 |
| 摘 要： | 抛光盘通常由被衬以固体膜、毛毡、泡沫塑料或者纤维垫的刚性盘组成。结合工件-磨粒-抛光盘相互作用的材料去除机理将在负载特性部份讨论。一个极端情况是整个负载是由抛光盘、工件和磨粒之中的磨粒承担。另外一种极端情况是整个负载由抛光盘（垫）承担。通常，抛光加工是在这两种极限情况中间进行。 |
| 关 键 词： | 材料去除机理 抛光盘 研磨 负载特性 泡沫塑料 相互作用 抛光加工 固体膜 |
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