| 片式电感和材料的研究现状及应用前景 |
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| 引用本文： | 王长振,谭维,周甘宇,章四琪.片式电感和材料的研究现状及应用前景[J].金属功能材料,2002,9(3):9-13. |
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| 作者姓名： | 王长振 谭维 周甘宇 章四琪 |
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| 作者单位： | 中南大学材料科学与工程系,长沙,410083 |
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| 摘 要： | 片式化元器件是目前电子信息业热门话题，片式电感器更是片式器件研究的重中之重。本文介绍和评述了片式电感的主要制备方法，工艺关键，国内外研究现状，发展方向，并重点介绍了片式电感器用材料的研究现状，同时展望了片式电感的市场应用前景。
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| 关 键 词： | 研究现状 应用前景 片式电感器 Ni－Cu－Zn铁氧体 |
| 文章编号： | 1005-8192(2002)03-0009-05 |
Current Status of Development and Future of Application of MLCI and Materials |
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| Wang Changzhen,Tan Wei,Zhou Ganyu,Zhang Siqi.Current Status of Development and Future of Application of MLCI and Materials[J].Metallic Functional Materials,2002,9(3):9-13. |
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| Authors: | Wang Changzhen Tan Wei Zhou Ganyu Zhang Siqi |
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| Abstract: | The preparing methods,key technology,current status at home and abroad and the development directions of multilayer chip inductor,as well as the present research state of the materials fort MLCI At the same time the market and present and reviewed prospect of MLCI is forecasted |
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| Keywords: | multilayer chip inductor current status application Ni Cu Zn ferrite |
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