微量Ni对Sn/Cu界面组织形貌及柯氏孔洞形成的影响

通过对反应界面微观组织形貌的表征分析,系统研究了热老化条件下微量Ni元素对Snx Ni/Cu(x的质量分数为0,0.05%,0.10%)的界面组织形貌演变及柯肯达尔孔洞形成的影响。结果表明,相对于Sn/Cu界面,添加的Ni元素大幅加速了Snx Ni/Cu界面(Cu,Ni)_6Sn_5层的生长,但显著阻缓了(Cu,Ni)_3Sn层的形成,有效抑制了柯肯达尔孔洞的形成。(Cu,Ni)_6Sn_5层由多层细小晶粒组成,这种多晶界结构有利于界面组分元素的互扩散,可缓解Cu和Sn的不平衡扩散;薄的(Cu,Ni)_3Sn层限制了孔洞的形成空间,从而进一步抑制孔洞的形成。