回流时间对纯铜基板Sn0.3Ag0.7Cu钎料钎焊焊点组织和力学性能影响

以Sn0.3Ag0.7Cu为钎料，纯Cu板为基板，采用过渡液相扩散焊工艺制备Cu/Cu₃Sn/Cu₆Sn₅/Cu₃Sn/Cu多层结构全金属间化合物焊点，通过扫描电子显微镜和能谱仪分析了焊点的组织形貌和成分，测试了焊点的抗剪强度，研究了界面金属间化合物的生长机理。结果表明，由于温度梯度的影响，冷端Cu₆Sn₅生长速度大于热端。回流时间为5 h时，焊缝形成全金属间化合物，焊缝界面较为平整且无缺陷，抗剪强度由32.16 MPa降至21.29 MPa，降低了33.8%，断裂模式由塑性断裂最终演变为脆性断裂。