| 低膨胀高温合金GH783电子束焊接头组织及性能研究 |
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| 引用本文： | 周标,郭绍庆,刘文慧,李能,余槐,袁鸿.低膨胀高温合金GH783电子束焊接头组织及性能研究[J].焊接,2010(7). |
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| 作者姓名： | 周标 郭绍庆 刘文慧 李能 余槐 袁鸿 |
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| 作者单位： | 北京航空材料研究院焊接及锻压工艺研究室,100095 |
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| 摘 要： | 采用电子束焊接的方法焊接GH783合金,焊缝枝晶间偏析生成Laves/γ相共晶,1 121℃固溶处理后大部分Laves/γ相消除,β相在枝晶间析出,标准热处理后β相的数量增加,γ’相在基体中弥散析出。焊接接头的硬度分布较为均匀,焊缝中的γ-γ’-β三相组织保证了接头的力学性能,使接头的室温抗拉强度比母材略高,650℃的抗拉强度与塑性均高于母材,750℃的抗拉强度和塑性与母材接近,接头同时具有优良的持久性能。
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| 关 键 词： | GH783合金 电子束焊 显微组织 力学性能 |
Microstructures and mechanical properties of electron beam welded joint of low expansion superalloy GH783 |
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| Zhou Biao,Guo Shaoqing,Liu Wenhui,Li Neng,Yu Huai,Ynan Hong.Microstructures and mechanical properties of electron beam welded joint of low expansion superalloy GH783[J].Welding & Joining,2010(7). |
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| Authors: | Zhou Biao Guo Shaoqing Liu Wenhui Li Neng Yu Huai Ynan Hong |
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