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脉冲电沉积纳米晶体镍镀层热稳定性的研究
引用本文:喻辉,戴品强.脉冲电沉积纳米晶体镍镀层热稳定性的研究[J].金属热处理,2005,30(6):16-18.
作者姓名:喻辉  戴品强
作者单位:福州大学材料科学与工程学院,福建福州,350002
基金项目:福建省自然科学基金计划资助项目(E04110011)
摘    要:采用脉冲电沉积法制备了纳米晶体镍镀层,平均晶粒尺寸约为20nm。采用热分析法、透射电子显微镜(17EM)和X射线衍射方法(XRD)研究了纳米镍镀层的热稳定性。结果表明,纳米晶体镍镀层晶粒开始明显长大温度约为255℃,晶粒长大过程分为两个阶段:低温晶粒异常长大阶段(200~300%)和晶粒正常长大阶段(300~500%)。原始镍镀层的(111)和(200)面双织构在低温晶粒异常长大阶段仍存在,但在正常长大阶段逐渐消失。100%加热后镍镀层显微硬度略有增高,随后随着加热温度的升高不断降低。

关 键 词:纳米晶体镍  电沉积  热稳定性  晶粒生长
文章编号:0254-6051(2005)06-0016-03

Thermal Stability of Pulse Electrodeposited Nanocrystalline Nickel
YU Hui,DAI Pin-qiang.Thermal Stability of Pulse Electrodeposited Nanocrystalline Nickel[J].Heat Treatment of Metals,2005,30(6):16-18.
Authors:YU Hui  DAI Pin-qiang
Abstract:
Keywords:nanocrystalline nickel  electrodeposition  thermal stability  grain growth
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
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