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沉积扩散法制备不锈钢抗菌渗铜层的研究
引用本文:李东,许伯藩,倪红卫,熊平源.沉积扩散法制备不锈钢抗菌渗铜层的研究[J].金属热处理,2005,30(2):8-11.
作者姓名:李东  许伯藩  倪红卫  熊平源
作者单位:1. 武汉科技大学,材料与冶金学院,湖北,武汉,430081
2. 武汉科技大学,医学院,湖北,武汉,430081
基金项目:国家自然科学基金项目 (5 0 10 10 0 9)
摘    要:采用沉积扩散法在0Cr18Ni9奥氏体不锈钢和2Cr13马氏体不锈钢表面制备抗菌渗铜层,讨论了不同的扩散工艺参数对这两种不锈钢抗菌渗铜层抗菌性能和抗菌持久性的影响。用小角度X射线衍射(GXRD)分析了渗铜层的相组成。研究结果表明,用沉积扩散法在不锈钢表层制备含ε-Cu相的抗菌渗铜层,其对大肠杆菌和黄色葡萄球菌具有良好的抗菌性能。

关 键 词:不锈钢  沉积扩散法  抗菌性能
文章编号:0254-6051(2005)02-0008-04

Antibacterial Copperized Layer on Stainless Steel Surface Prepared by Deposition-Diffusion Method
LI Dong,XU Bo-fan,NI Hong-wei,XIONG Ping-yuan.Antibacterial Copperized Layer on Stainless Steel Surface Prepared by Deposition-Diffusion Method[J].Heat Treatment of Metals,2005,30(2):8-11.
Authors:LI Dong  XU Bo-fan  NI Hong-wei  XIONG Ping-yuan
Affiliation:LI Dong~1,XU Bo-fan~1,NI Hong-wei~1,XIONG Ping-yuan~2
Abstract:
Keywords:stainless steel  deposition-diffusion method  antibacterial property
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