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| 加工工艺对高性能铜合金组织和性能的影响 | |
| 引用本文： | 王庆娟,徐长征,郑茂盛,朱杰武.加工工艺对高性能铜合金组织和性能的影响[J].金属热处理,2007,32(11):91-94. |
| 作者姓名： | 王庆娟 徐长征 郑茂盛 朱杰武 |
| 作者单位： | 1. 西安交通大学,材料科学与工程学院,陕西,西安,710049;西安建筑科技大学,冶金工程学院,陕西,西安,710055 2. 西安交通大学,材料科学与工程学院,陕西,西安,710049 3. 西北大学,凝聚态物理与材料研究所,陕西,西安,710068 |
| 基金项目： | 西安交通大学校科研和教改项目 , 西安建筑科技大学校科研和教改项目 |
| 摘 要： | 在真空感应炉熔炼得到Cu-0.2Cr-0.1Ag合金,研究了该合金在不同加工条件下的组织、强度和导电性变化.研究表明,通过固溶强化、时效强化和形变强化等手段的配合,可以获得高强度、高导电性的Cu-0.2Cr-0.1Ag合金.固溶、时效处理后的合金导电率达91%IACS,伸长率为37.4%.在固溶后加入冷变形,然后再时效,可以使强度提高84 MPa,而导电率不发生变化,再继续冷变形可以使强度提高到556 MPa. |
| 关 键 词： | Cu-0.2Cr-0.1Ag合金 加工工艺 高强度 高导电性 热处理 加工工艺 高性能 合金组织 影响 Copper Alloy High Performance Microstructure and Properties Working Processing 发生 再时效 冷变形 伸长率 导电率 时效处理 固溶强化 高导电性 配合 手段 形变强化 时效强化 |
| 文章编号： | 0254-6051（2007）11-0091-04 |
| 收稿时间： | 2007-05-12 |
| 修稿时间： | 2007年5月12日 |
Effect of Working Processing on Microstructure and Properties of High Performance Copper Alloy |
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| WANG Qing-juan,XU Chang-zheng,ZHENG Mao-sheng,Zhu Jie-wu.Effect of Working Processing on Microstructure and Properties of High Performance Copper Alloy[J].Heat Treatment of Metals,2007,32(11):91-94. | |
| Authors: | WANG Qing-juan XU Chang-zheng ZHENG Mao-sheng Zhu Jie-wu |
| Abstract: | The Cu-0.2Cr-0.1Ag alloy was founded in vacuum induction furnace.The microstructures and variations of properties of this kind copper alloy under different processing and heat treatment were researched.The results show that the high strength and high conductivity Cu-0.2Cr-0.1Ag alloy can be obtained to use combined strengthening techniques of solid solution,aging and strain hardening.The conductivity and elongation of Cu-0.2Cr-0.1Ag alloy can reach to 91% IACS and 37.4% after solution and aging treatment.The strength of the alloy enhances 84 MPa and the conductivity is not changed after introducing cold rolling between the processes of solution and aging,then the strength of alloy can be increased to 556 MPa by subsequent cold deformation. |
| Keywords: | Cu-0 2Cr-0 1Ag alloy working processing high strength high strength heat treatment |
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