Ag含量对Al-Cu-Li合金晶间腐蚀行为的影响

通过盐水浸泡法与电化学腐蚀试验,研究了4种Ag含量的T6态Al-Cu-Li合金的晶间腐蚀性能。发现随着Ag含量的增加,合金的自腐蚀电位下降,自腐蚀电流密度增加,晶间腐蚀深度逐渐增加,因此,Ag的添加降低了T6态合金的抗晶间腐蚀能力。原因在于含Ag合金析出的具有较低电位的大量T_1相和较宽的PFZ;同时Ag促使T_1相周围吸附更多的Mg原子团簇,增加了T_1相与基体的电位差。