热迁移作用下Cu_6Sn_5的组织演变及生长动力学研究

以Cu/Sn-0.7Cu/Cu焊点为研究对象,观察其在热迁移作用下界面金属间化合物随时间的演变规律,研究界面IMC的生长,得出生长动力学参数。结果表明,在热迁移作用下,焊点两端IMC呈现非对称性生长,热端减薄而冷端增厚,冷端在增厚的过程中会在IMC内形成空洞。IMC的生长是浓度梯度和热迁移共同作用的结果,在冷端二者效果叠加,在热端二者效果相反。由Cu_6Sn_5厚度随时间变化曲线得到生长动力学时间指数,冷端为0.55,热端为-0.16。Cu原子在冷端的迁移通量为1.37×10~(-7)mol/(m~2·s)。