Cu和Pd在TiN表面的置换析出行为及其热力学分析

由于开发了防止Cu和Si系材料相互扩散的阻隔材料，用铜做配线的大规模集成电路逐渐得到广泛的应用。电镀法形成微细铜配线的工艺是在基板上形成扩散阻隔层后，再用CVD或PVD法镀以铜层（称为种层），以此为阴极，其上电析铜配线。