| 新型细晶强化Q460级中厚板的研制 |
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| 引用本文： | 刘彦春,朱伏先,任培东,孙智千,王谨.新型细晶强化Q460级中厚板的研制[J].轧钢,2005,22(2):7-9. |
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| 作者姓名： | 刘彦春 朱伏先 任培东 孙智千 王谨 |
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| 作者单位： | 1. 东北大学轧制技术及连轧自动化国家重点实验室,辽宁,沈阳,110004
2. 酒泉钢铁集团公司,甘肃,嘉峪关,735100 |
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| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划 (86 3计划 ) - 5 0 0MPa碳素钢先进工业化制造技术 (2 0 0 1AA332 0 2 0 ) |
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| 摘 要： | 为减少传统的Nb—V复合微合金化Q460级低合金高强度结构钢板中的合金含量，利用细晶强化和析出强化机理，研制了不添加V而Nb含量为0．01％～0．02％的新钢种UP460。同时通过合理的控冷工艺设计，使钢板获得良好的力学性能和金相组织，并使生产成本降低。
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| 关 键 词： | 中厚板 微合金化 TMCP工艺 细晶强化 |
| 文章编号： | 1003-9996(2005)02-0007-03 |
| 修稿时间： | 2004年12月27 |
Development of new type fine-grained strengthening Q460 grade plate |
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| LIU Yan-chun,ZHU Fu-xian,REN Pei-dong,SUN Zhi-qian,WANG Jin.Development of new type fine-grained strengthening Q460 grade plate[J].Steel Rolling,2005,22(2):7-9. |
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| Authors: | LIU Yan-chun ZHU Fu-xian REN Pei-dong SUN Zhi-qian WANG Jin |
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| Affiliation: | LIU Yan-chun~1,ZHU Fu-xian~1,REN Pei-dong~2,SUN Zhi-qian~2,WANG Jin~2 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | plate micro-alloy TMCP technology fine-grained strengthening |
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