| Ag含量对Sn-20Bi-0.7Cu焊料中金属间化合物形成与生长的影响 |
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| 引用本文： | 陈东东,秦俊虎,甘有为,张欣,白海龙,赵玲彦,易健宏,严继康.Ag含量对Sn-20Bi-0.7Cu焊料中金属间化合物形成与生长的影响[J].稀有金属材料与工程,2023,52(2):502-507. |
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| 作者姓名： | 陈东东 秦俊虎 甘有为 张欣 白海龙 赵玲彦 易健宏 严继康 |
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| 作者单位： | 昆明理工大学 材料科学与工程学院，云南 昆明 650093,云南锡业锡材有限公司，云南 昆明 650217,昆明理工大学 材料科学与工程学院，云南 昆明 650093,云南锡业锡材有限公司，云南 昆明 650217,云南锡业集团(控股)有限责任公司 研发中心，云南 昆明 650000,云南锡业集团(控股)有限责任公司 研发中心，云南 昆明 650000,昆明理工大学 材料科学与工程学院，云南 昆明 650093,昆明理工大学 材料科学与工程学院，云南 昆明 650093;西南石油大学 工程学院，四川 南充 637001 |
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| 基金项目： | 云南省高层次科技人才及创新团队选拔专项 （202105AE160028）；云南省重大科技专项计划新材料专项（202202AB080001）； |
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| 摘 要： | 研究了Sn-20Bi-0.7Cu-xAg焊料凝固和时效过程中的物相生长动力学。通过实验和数值分析相结合分析了Ag含量和时效条件对界面结构和生长的影响,实验中对Sn-20Bi-0.7Cu分别添加了质量分数0.1%、0.4%、0.7%、1.0%、1.5%的Ag。为验证焊接接头的服役可靠性,在85℃和85%的湿度条件下,将接头放置0、10、30、50、100、200和500 h。采用扫描电镜等设备分析时效过程中界面化合物的形貌、厚度和分布,分析了β-Sn的形核界面和取向。结果表明,焊料中Ag含量的增加可以抑制界面Cu6Sn5层的生长,等温时效期间金属间化合物(Cu6Sn5+Cu3Sn)的生长为扩散控制机制。焊接时形成的扇贝状表面在时效时消失,这表明在垂直于界面方向上的生长机制变为稳定性增长,说明Ag3Sn有效降低了Cu6Sn5的生长动力。
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| 关 键 词： | Sn-20Bi-0.7Cu 金属间化合物 凝固 界面结构 生长动力学 |
| 收稿时间： | 2022/8/8 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2022/10/26 0:00:00 |
Effect of Ag Content on Formation and Growth of Inter-metallic Compounds in Sn-20Bi-0.7Cu Solder |
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| Chen Dongdong,Qin Junhu,Gan Youwei,Zhang Xin,Bai Hailong,Zhao Lingyan,Yi Jianhong and Yan Jikang.Effect of Ag Content on Formation and Growth of Inter-metallic Compounds in Sn-20Bi-0.7Cu Solder[J].Rare Metal Materials and Engineering,2023,52(2):502-507. |
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| Authors: | Chen Dongdong Qin Junhu Gan Youwei Zhang Xin Bai Hailong Zhao Lingyan Yi Jianhong and Yan Jikang |
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| Affiliation: | Faculty of Materials Science and Engineering, Kunming University of Science and Technology, Kunming 650093, China,Tin Products Manufacturing Co., Ltd of YTCL, Kunming 650217, China,Faculty of Materials Science and Engineering, Kunming University of Science and Technology, Kunming 650093, China,Tin Products Manufacturing Co., Ltd of YTCL, Kunming 650217, China,R&D Center, Yunnan Tin Group (Holding) Co., Ltd, Kunming 650000, China,R&D Center, Yunnan Tin Group (Holding) Co., Ltd, Kunming 650000, China,Faculty of Materials Science and Engineering, Kunming University of Science and Technology, Kunming 650093, China,Faculty of Materials Science and Engineering, Kunming University of Science and Technology, Kunming 650093, China;School of Engineering, Southwest Petroleum University, Nanchong 637001, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Sn-20Bi-0 7Cu intermetallic compounds solidification interface structure growth kinetics |
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