| Al／Ti／Al复合层原位生成金属间化合物连接陶瓷 |
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| 引用本文： | 邹贵生,吴爱萍,任家烈,杨俊,梁陈剑,李晓宁.Al／Ti／Al复合层原位生成金属间化合物连接陶瓷[J].稀有金属材料与工程,2003,32(12):981-985. |
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| 作者姓名： | 邹贵生 吴爱萍 任家烈 杨俊 梁陈剑 李晓宁 |
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| 作者单位： | 清华大学,北京,100084 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金项目(50075046)，清华大学骨干人才支持计划项目 |
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| 摘 要： | 用Al／Ti／Al复合层作连接材料，通过连接温度下原位生成金属间化合物真空连接Si3N4陶瓷。研究了Al与Ti的厚度匹配和工艺参数对接头显微组织及其强度的影响和接头的形成过程。结果表明：当原位生成的连接层金属组织为Al3Ti／Ti／Al3Ti时，由于纯金属间化合物Al3Ti脆性大，且其与剩余Ti片的结合强度低，陶瓷接头强度低；当连接层金属组织为大量Al3Ti颗粒加少量Al基固溶体时，连接层金属能获得良好的强化效果，与用纯Al连接的接头相比，接头室温和高温强度显著提高。Al与Ti的厚度匹配和连接参数适当时，接头室温和600℃剪切强度可分别达到89．4MPa和29．7MPa。
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| 关 键 词： | 陶瓷 Al／Ti／Al复合层 金属间化合物 过渡液相扩散连接 高温强度 |
| 文章编号： | 1002-185(2003)12-0981-05 |
| 修稿时间： | 2002年1月3日 |
Bonding Ceramics with Al/Ti/Al Multilayers by in Situ Formation of Intermetallic Compound |
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| Zou Guisheng,Wu Aiping,Ren Jialie,Yang Jun,Liang Chenjian,Li Xiaoning.Bonding Ceramics with Al/Ti/Al Multilayers by in Situ Formation of Intermetallic Compound[J].Rare Metal Materials and Engineering,2003,32(12):981-985. |
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| Authors: | Zou Guisheng Wu Aiping Ren Jialie Yang Jun Liang Chenjian Li Xiaoning |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | ceramics Al/Ti/Al composite layer intermetallic compound transient liquid phase diffusion bonding high temperature strength |
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