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具有极低电阻的涂层超导带材连接工艺研究
引用本文:张涵,马光同,李兴田,彭金方,徐志彪,龚天勇,朱旻昊.具有极低电阻的涂层超导带材连接工艺研究[J].稀有金属材料与工程,2018,47(3):748-753.
作者姓名:张涵  马光同  李兴田  彭金方  徐志彪  龚天勇  朱旻昊
作者单位:西南交通大学牵引动力国家重点实验室,西南交通大学电气工程学院,西南交通大学牵引动力国家重点实验室,西南交通大学牵引动力国家重点实验室,西南交通大学牵引动力国家重点实验室,西南交通大学材料先进技术教育部重点实验室,西南交通大学牵引动力国家重点实验室,西南交通大学材料先进技术教育部重点实验室
基金项目:国家自然科学基金项目(面上项目,重点项目,重大项目),四川省青年科技基金,中央高校基本科研业务费资助项目,牵引动力国家重点实验室自主研究课题
摘    要:随着近年来YBCO涂层超导带材性能的提升,其相关应用已逐渐成为研究热点。由于单根带材长度通常不能满足实际应用需要或需要形成闭合线圈,涂层超导带材的连接是各项应用中必不可少的一个关键步骤。国内外对带材接头工艺中控制因素的研究主要集中在焊接温度、焊料、施加压力等方面。由于涂层带材很薄,极易因为局部的微小形变而损坏退化,因此焊接平台表面应该足够平整光滑,焊接平台具有高平整度表面也是获得极低电阻接头的关键因素之一,而目前这一点还未引起足够重视。本文研究了一种简便有效的基于高平整度(小于5 μm/100 mm)焊接平台的涂层超导带材焊接工艺。采用该工艺及带材正面相对的搭接方式,进行了不同厚度和搭接长度的带材接头焊接。之后,采用四引线法在液氮环境中对接头进行了电性能测试,当搭接长度为14 cm时接头电阻低至6.3 nΩ。此外,通过金相光学显微镜和扫描电子显微镜对接头微观结构进行了扫描,获得了接头处焊料分布状态。

关 键 词:超导带材  接头  临界电流  电阻
收稿时间:2016/3/1 0:00:00
修稿时间:2016/4/25 0:00:00

A Simple and Effective Process to Join Coated Superconductors at a Low Resistance
Zhang Han,Ma Guangtong,Li Xingtian,Peng Jinfang,Xu Zhibiao,Gong Tianyong and Zhu Minhao.A Simple and Effective Process to Join Coated Superconductors at a Low Resistance[J].Rare Metal Materials and Engineering,2018,47(3):748-753.
Authors:Zhang Han  Ma Guangtong  Li Xingtian  Peng Jinfang  Xu Zhibiao  Gong Tianyong and Zhu Minhao
Affiliation:Southwest Jiaotong University,,,,,,
Abstract:
Keywords:superconducting tapes  electrical joint  critical current  resistance
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