| CuCrSnZnY合金的动态再结晶行为 |
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| 引用本文： | 苏娟华,杨 哲,贾淑果,任凤章.CuCrSnZnY合金的动态再结晶行为[J].稀有金属材料与工程,2014,43(1):91-96. |
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| 作者姓名： | 苏娟华 杨 哲 贾淑果 任凤章 |
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| 作者单位： | 河南科技大学，河南 洛阳 471003 |
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| 基金项目： | 河南省科技攻关计划项目 (102102210174)；河南科技大学重大科技前期预研专项 (2008ZDYY005) |
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| 摘 要： | 在Gleeble-1500D热模拟试验机上,对Cu-Cr0.5-Sn0.31-Zn0.15-Y0.054合金进行高温等温压缩试验。变形条件是应变速率0.01、0.1、1、5 s-1,变形温度600、700、800℃,最大变形程度为真实应变0.6。结果表明:随变形温度升高,合金的流变应力下降,随应变速率提高,流变应力增大;在变形温度为700、800℃并且应变速率较低时,合金热压缩流变应力出现了明显的峰值;从流变应力、应变速率和温度的相关性,求得了热变形激活能(Q)和流变应力方程;合金动态再结晶的显微组织强烈受到变形条件的影响;变形条件对冷却后合金的硬度和导电率产生了明显的影响。
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| 关 键 词： | CuCrSnZnY合金 动态再结晶 变形激活能 显微硬度 导电率 |
Dynamic Recrystallization Behavior of CuCrSnZnY Alloy |
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| Su Juanhu,Yang Zhe,Jia Shuguo and Ren Fengzhang.Dynamic Recrystallization Behavior of CuCrSnZnY Alloy[J].Rare Metal Materials and Engineering,2014,43(1):91-96. |
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| Authors: | Su Juanhu Yang Zhe Jia Shuguo and Ren Fengzhang |
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| Affiliation: | Henan University of Science and Technology, Luoyang 471003, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | CuCrSnZnY alloy dynamic recrystallization deformation activation energy microhardness electric conductivity |
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