| 电子封接件可伐外壳与CuW_(80)的钎焊工艺探讨 |
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| 引用本文： | 胡水,冯生,任利娜,杨清海,刘珺,杨珺珺.电子封接件可伐外壳与CuW_(80)的钎焊工艺探讨[J].稀有金属材料与工程,2008(Z4). |
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| 作者姓名： | 胡水 冯生 任利娜 杨清海 刘珺 杨珺珺 |
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| 作者单位： | 西北有色金属研究院; |
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| 摘 要： | 为使CuW80与可伐2种合金有效焊接,达到气密性和平整度等技术要求,预先在CuW80合金片上化学镀5～8μm镍层,改善钎料对CuW80的润湿性并提高其填缝能力。然后以银铜共晶合金AgCu28作为焊料,使用N2气保护连续钎焊炉在焊接温度850℃左右(可伐-玻璃熔封温度),一次性完成对化学镀镍的CuW80与可伐外壳钎焊及可伐外壳与玻璃封接的工艺试验。
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| 关 键 词： | 钎焊 可伐-玻璃封接 CuW80合金 |
Discussion on Brazing Technics of Electronic Packaging Kover Base and CuW_(80) Alloy |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | brazing kover-glass sealing CuW80 alloy |
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