| Cu含量对Ti-Al-Si-Cu-N纳米薄膜结构及高温抗氧化性能的影响 |
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| 引用本文： | 冯长杰,陈恩,吴娜梅,李明升,江鸢飞,袁烁.Cu含量对Ti-Al-Si-Cu-N纳米薄膜结构及高温抗氧化性能的影响[J].稀有金属材料与工程,2017,46(3):627-633. |
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| 作者姓名： | 冯长杰 陈恩 吴娜梅 李明升 江鸢飞 袁烁 |
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| 作者单位： | 南昌航空大学材料科学与工程学院,南昌航空大学,南昌航空大学,江西科技师范大学,南昌航空大学,南昌航空大学 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金项目（面上项目，重点项目，重大项目） |
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| 摘 要： | 本文通过磁控溅射技术，在AISI-304不锈钢表面制备了不同Cu含量的Ti-Al-Si-Cu-N纳米复合涂层。通过扫描电镜（SEM）、能谱仪（EDS）、X射线衍射（XRD）、纳米压痕仪和自制压痕仪等设备研究了Ti-Al-Si-N 和 Ti-Al-Si-Cu-N 纳米复合涂层的结构和在800℃氧化的行为。研究结果表明：随着涂层中Cu含量的增加，涂层表面的微孔数量减少，涂层更加致密，涂层晶粒尺寸减小，择优取向由（111）向（110）逐渐转变。涂层的硬度由14.76 GPa 增加至19.42 GPa。Cu含量为1.72 at%的Ti-Al-Si-Cu-N 弹性模量最小，为104.5 GPa。 Cu元素对Ti-Al-Si-Cu-N纳米复合涂层抗氧化性能有两方面：一是促进Al元素的扩散，二是在氧化膜表面形成裂纹和微孔缺陷。Ti-Al-Si-N 涂层比Ti-Al-Si-Cu-N涂层具有更好的抗氧化性能。
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| 关 键 词： | 磁控溅射技术 Ti-Al-Si-Cu-N薄膜 高温抗氧化性能 氧化性 |
| 收稿时间： | 2014/11/27 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2016/3/17 0:00:00 |
Effects of Cu content on microstructure and high-temperature oxidation behavior of Ti-Al-Si-Cu-N nanocomposite films |
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| fengchangjie,chenen,wunamei,limingsheng,jiangyuanfei and yuanshuo.Effects of Cu content on microstructure and high-temperature oxidation behavior of Ti-Al-Si-Cu-N nanocomposite films[J].Rare Metal Materials and Engineering,2017,46(3):627-633. |
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| Authors: | fengchangjie chenen wunamei limingsheng jiangyuanfei and yuanshuo |
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| Affiliation: | Materials Science and Engineering, Nanchang Hangkong University,Nanchang Hangkong University,Nanchang Hangkong University,Jiangxi Science and Technology Normal University,Nanchang Hangkong University,Nanchang Hangkong University |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | reactive magnetron sputtering technology Ti-Al-Si-Cu-N films high temperature oxidation resistance oxide |
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