| 采用正交试验优化设计Sn-Bi-Ag-Cu-Ce无铅焊料的性能分析 |
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| 引用本文： | 许国星,徐冬霞,王宗伟,王东斌.采用正交试验优化设计Sn-Bi-Ag-Cu-Ce无铅焊料的性能分析[J].兵器材料科学与工程,2019(2):40-44. |
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| 作者姓名： | 许国星 徐冬霞 王宗伟 王东斌 |
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| 作者单位： | 河南理工大学材料科学与工程学院;河南省结构功能性金属基复合材料工程技术研究中心 |
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| 摘 要： | 采用正交试验优化设计新型Sn-Bi-Ag-Cu-Ce五元无铅焊料,对焊料熔点、铺展系数及抗拉强度进行测试,通过方差分析确定五元无铅焊料的最佳配方,并对比分析最佳焊料的强度及润湿铺展性能。结果表明:Sn-Bi-Ag-Cu-Ce五元无铅焊料的熔点接近Sn-37Pb焊料,为203.4℃;焊料组织中的富Bi相、Ag3Sn相和Cu6Sn5相得到细化,焊料抗拉强度明显提高,达到56.3 MPa;焊料铺展系数相较SAC305、SAC0307焊料提高9.4%、13.8%。
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| 关 键 词： | 焊料多元化 正交试验 方差分析 稀土元素 |
Performance analysis of Sn-Bi-Ag-Cu-Ce lead-free solder optimized by orthogonal test |
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