| HTPB 基浇注PBX 炸药固化反应动力学研究 |
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| 引用本文： | 张明明.HTPB 基浇注PBX 炸药固化反应动力学研究[J].兵工自动化,2021,40(4):93-96. |
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| 作者姓名： | 张明明 |
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| 作者单位： | 重庆红宇精密工业集团有限公司研究二所,重庆 402760 |
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| 摘 要： | 为研究端羟基聚丁二烯(hydroxyl-terminated polybutadiene,HTPB)基浇注PBX炸药的固化反应特性确定其固化工艺参数,采用非等温DSC法研究HTPB基浇注PBX炸药粘接剂体系固化反应动力学.分别测试升温速率为5、10、15、20 K/min时的DSC数据,得出固化反应动力学方程,计算不同温度下的反应速率常数,绘制固化速率(dα/dt)～固化度(α)关系曲线,并给出常用HTPB基浇注固化炸药的固化温度范围.结果表明:相同固化度条件下,升温速率越大,固化反应速率越大,当固化度达到0.5时,固化反应速率达到最大值,此后逐渐降低,直至为零.
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| 关 键 词： | PBX炸药:粘接剂体系 固化反应动力学 固化速率 |
| 收稿时间： | 2021/1/5 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2021/2/17 0:00:00 |
Study on Curing Kinetics of PBX Explosives HTPB System |
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| Zhang Mingming,Yi Maoguang,Ran Jing,Wan Dakui.Study on Curing Kinetics of PBX Explosives HTPB System[J].Ordnance Industry Automation,2021,40(4):93-96. |
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| Authors: | Zhang Mingming Yi Maoguang Ran Jing Wan Dakui |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | PBX explosives adhesives system curing reaction kinetics curing rate |
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