| 相变微胶囊改性砂浆界面传热机理研究 |
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| 引用本文： | 文颖,汤胜,孙赛玲,申兆波,崔俊杰,安金亮.相变微胶囊改性砂浆界面传热机理研究[J].新型建筑材料,2023(2):141-146. |
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| 作者姓名： | 文颖 汤胜 孙赛玲 申兆波 崔俊杰 安金亮 |
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| 作者单位： | 1.河北工程大学土木工程学院056038;2.广州市香港科大霍英东研究院工程材料及可靠性研究中心511458;3.广州智微新材科技有限公司511458; |
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| 基金项目： | 邯郸市科学技术研究与发展计划项目(21212051056)；河北省高等学校科学技术研究项目(QN2022155)；河北工程大学博士专项基金项目(SJ2101003140)。 |
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| 摘 要： | 以二氧化硅为壳材、石蜡为芯材制备相变微胶囊，并与水泥掺混制备相变微胶囊改性砂浆，研究相变微胶囊掺量对改性砂浆热性能的影响。研究表明，随着微胶囊掺量增加，改性砂浆试样的内表面温度降低，升温速率下降，导热系数减小。当相变微胶囊掺量为20%时，导热系数较纯砂浆试样降低了0.49 W/（m·K）。基于COMSOL软件，建立有限元模型，从微观尺度分析相变过程传热机理，以及相变微胶囊与水泥砂浆基质接触界面的传热情况。试块的外表面受热温度为50℃时，添加相变微胶囊的水泥砂浆内表面温度和中心剖切面温度较纯水泥砂浆分别降低0.30、1.16℃。
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| 关 键 词： | 相变微胶囊 水泥砂浆 模拟仿真 界面热传导 |
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