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热压烧结B4C陶瓷的物理性能研究
引用本文:尹邦跃,王零森.热压烧结B4C陶瓷的物理性能研究[J].原子能科学技术,2004,38(5):429-431.
作者姓名:尹邦跃  王零森
作者单位:1. 中国原子能科学研究院,反应堆工程研究设计所,北京,102413
2. 中南大学,粉末冶金国家重点实验室,湖南,长沙,410083
摘    要:采用气流粉碎B4C粉末(中位粒径3.85μm)进行热压烧结实验,研究了热压烧结B4C陶瓷的物理性能。结果表明:于2150℃下热压烧结10min,B4C陶瓷的相对密度达到91 6%,室温杨氏模量为292 5GPa,室温泊松比为0 16;在0~1000℃范围内,随着温度升高,线膨胀系数增高,而导热系数降低,线膨胀系数和导热系数的平均值分别为4.42×10-6K-1和13.2W/(m·K)。

关 键 词:热压烧结  物理性能  陶瓷  粒径  导热系数  气流粉碎  研究  GP  增高  室温
文章编号:1000-6931(2004)05-0429-03

Study on Physical Properties of Hot-pressing Sintered BC4 Ceramic
YIN Bang-yue,WANG Ling-sen.Study on Physical Properties of Hot-pressing Sintered BC4 Ceramic[J].Atomic Energy Science and Technology,2004,38(5):429-431.
Authors:YIN Bang-yue  WANG Ling-sen
Affiliation:YIN Bang-yue~1,WANG Ling-sen~2
Abstract:
Keywords:boron carbide  jet milling  hot-pressing sintering  physical property
本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录!
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