| Be与CuCrZr中温热等静压扩散连接研究 |
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| 引用本文： | 谭佳梅,张鹏程,谌继明,周上祺. Be与CuCrZr中温热等静压扩散连接研究[J]. 核动力工程, 2007, 28(Z1) |
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| 作者姓名： | 谭佳梅 张鹏程 谌继明 周上祺 |
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| 摘 要： | 本文采用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)以及X射线衍射仪(XRD)等方法研究了Ti/Cu作为过渡层在580℃、140MPa时不同时间下热等静压扩散连接的Be/CuCrZr合金接头的界面特征.结果表明:Ti较好地阻挡了Be、Cu之间的互扩散,其向Cu中的扩散比向Be中扩散快,发生了不对称扩散;两个样品在靠近Cu端的扩散区内发生准解理断裂;Be侧断口α-Be为主要相,存在一定量的BeO和Ti,Cu合金端断口以Cu为主要相,时间长的样品断口含有一定量的Ti、Cu化合物和少量的Ti,时间短的样品金属间化合物生成很少,且其Cu镀层存在织构,具有各向异性,严重影响接头的结合强度.
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| 关 键 词： | Be CuCrZr 热等静压 扩散连接 界面特征 |
Research on Be/CuCrZr Bonding by Hot Isostatic Pressing at Intermediate Temperature |
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| TAN Jia-mei,ZHANG Peng-cheng,CHEN Ji-ming,ZHOU Shang-qi. Research on Be/CuCrZr Bonding by Hot Isostatic Pressing at Intermediate Temperature[J]. Nuclear Power Engineering, 2007, 28(Z1) |
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| Authors: | TAN Jia-mei ZHANG Peng-cheng CHEN Ji-ming ZHOU Shang-qi |
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