莲籽壳、仁分离与清选机械设计初探 |
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引用本文: | 黄和祥.莲籽壳、仁分离与清选机械设计初探[J].食品信息与技术,2004(12):57-57. |
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作者姓名: | 黄和祥 |
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摘 要: | 目前,莲籽的加工是先切壳、穿芯,再进行分离与清选。由于壳与仁之间的间隙较小(0.1~0.2mm)莲籽穿芯、切壳后、多数壳、仁仍为一体,人工分离与清选难度加大,效率也很低下。为此,我们设计了莲籽壳、仁分离与清选机械,将振动分离、揉搓分离、抛掷分离与气流分离有序结合,实施莲籽混合物中莲芯、碎壳和莲仁的分离与清选。
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关 键 词: | 莲籽 壳 仁 清选机械 振动分离 揉搓分离 抛掷分离 气流分离 |
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