低温等离子体改性玉米醇溶蛋白基膜表面亲水性的研究

采用低温等离子体技术对蛋白基膜表面进行改性处理,研究低温等离子体处理对蛋白膜表面亲水性,表面形貌,化学成分和热稳定性影响。结果表明等离子体处理能够显著提高蛋白基膜表面亲水性,处理时间60 s,处理功率110 W,基板间距4.3 mm,蛋白基膜的表面接触角最小,为30.32°。由于等离子体的刻蚀作用,处理后的蛋白基膜表面形成粗糙,不规则点状结构。红外结果表明,等离子体处理可以提高蛋白膜表面含氧基团含量。总之,经过等离子体处理的玉米醇溶蛋白基膜具有更好的亲水性,为在食品包装领域的进一步应用奠定基础。