热塑性黏结纤维增强对位芳纶纸的研究 |
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引用本文: | 陆赵情,刘俊华,张美云,张素风,刘俊,杨斌.热塑性黏结纤维增强对位芳纶纸的研究[J].造纸科学与技术,2013(3):33-38. |
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作者姓名: | 陆赵情 刘俊华 张美云 张素风 刘俊 杨斌 |
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作者单位: | 陕西科技大学陕西省造纸技术与特种纸品开发重点实验室;西安西电高压开关有限责任公司 |
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基金项目: | 国家高技术研究发展计划(863)重大项目(2012AA03A208);陕西省科技统筹创新工程计划项目(2011ktcg01-19);陕西省工业攻关项目(2011K08-08) |
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摘 要: | 针对对位芳纶纸强度低的特性,本试验着重研究了一种新型热塑性黏结纤维Y对芳纶1414纸基复合材料物理强度、介电性能及纸张表面的影响,通过设计正交实验,探讨了热压工艺对复合对位芳纶纸的增强效果。结果表明,在黏结纤维Y用量为10%时(对总的绝干纤维量),芳纶1414纸基复合材料可以达到较为理想的增强效果,在此条件下制得的对位芳纶纸主要强度指标分别为抗张指数77.03N.m/g,撕裂指数24.10mN.m2/g,伸长率1.75%,耐电压强度16.33kV/mm,300℃下纸张热失重为9.01%。另一方面,复合对位芳纶纸的正交热压实验表明,对于成纸的机械强度和介电性能,预热温度为最主要影响因素,热压压力和压辊转速次之,热压次数影响相对较小;复合对位芳纶纸最佳热压工艺条件为:预热温度180℃,热压压力14MPa,热压次数1次,辊子转速1r/min。
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关 键 词: | 对位芳纶 热塑性黏结纤维 物理强度 介电性能 热压 |
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