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S型微通道散热模块传热性能研究
引用本文:项宏波,李晓谦,江乐新,文巧.S型微通道散热模块传热性能研究[J].机电技术,2020(3):25-28.
作者姓名:项宏波  李晓谦  江乐新  文巧
作者单位:中南大学机电工程学院,湖南 长沙 410083;中南大学机电工程学院,湖南 长沙 410083;中南大学机电工程学院,湖南 长沙 410083;中南大学机电工程学院,湖南 长沙 410083
摘    要:针对变频器发热的问题,提出一种S型微通道散热模块,并对其传热性能进行了理论分析,推导得出热阻与结构参数的数学关系式。利用Fluent软件,对S型微通道散热模块的结构参数进行优化,分析其对散热性能的影响,并进行了实验验证。研究结果表明,S型微通道散热模块可有效提升变频器的散热性能,较优的结构参数为:流道水力直径为1.4 mm、流道宽高比为3∶1、弯曲曲率半径为30 mm。将S型微通道散热模块与铜圆管铸铝散热模块进行了仿真及实验比较,结果表明前者基体平均温度比后者要低2.3℃,热阻降低了20.38%,说明S型微通道散热模块具有较好的散热性能。

关 键 词:S型微通道散热模块  传热性能  散热性能
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