| 微装配技术的发展现状 |
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| 引用本文： | 席文明,吴洪涛,朱剑英.微装配技术的发展现状[J].机械科学与技术(西安),2002,21(6):861-865. |
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| 作者姓名： | 席文明 吴洪涛 朱剑英 |
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| 作者单位： | 南京航空航天大学机电学院机电研究所 南京210016
(席文明，吴洪涛)，南京航空航天大学机电学院机电研究所 南京210016(朱剑英) |
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| 摘 要： | 微器件的装配并不是一个新兴的领域 ,但随着微加工技术、显微技术和集成电路技术的发展 ,微装配概念发生了根本性的变化 ,产品的范围和应用领域被拓宽 ,出现了许多新的技术 ,它的发展是与微机电系统 (MEMS)、纳米技术 (Nanotechnology)密切相关的。本文对微装配技术的发展现状进行了综述 ,介绍了微装配的特点和使用的许多新技术
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| 关 键 词： | 微装配 微机电系统 微器件 |
| 文章编号： | 1003-8728(2002)06-0861-05 |
| 修稿时间： | 2001年10月20 |
A Review of the Microassembly Technology |
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| XI Wen ming,WU Hong tao,ZHU Jian ying.A Review of the Microassembly Technology[J].Mechanical Science and Technology,2002,21(6):861-865. |
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| Authors: | XI Wen ming WU Hong tao ZHU Jian ying |
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| Abstract: | Assembly of microparts is not a new field, but with the development of micro machining and microscope and integrated circuit technology, the concept of microassembly is changing radically, and a lot of new technology appear, the development of microassembly is related to MEMS and nanotechnology. This paper describes the actuality of microassembly and presents a lot of new technology on microassembly. |
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| Keywords: | Microassembly(Micro Electro Mechanical System) MEMS Micropart |
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