| 活动屏蔽膜板高深宽比微细电铸技术研究 |
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| 引用本文： | 曾永彬,朱荻,曲宁松,胡洋洋.活动屏蔽膜板高深宽比微细电铸技术研究[J].中国机械工程,2008,19(12). |
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| 作者姓名： | 曾永彬 朱荻 曲宁松 胡洋洋 |
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| 作者单位： | 南京航空航天大学,南京,210016 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金
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高等学校博士学科点专项科研项目 |
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| 摘 要： | 针对金属微结构器件制造难的问题，提出了活动屏蔽膜板高深宽比微细电铸技术，通过屏蔽膜板动态地限制电沉积的区域，可以用低深宽比的膜板图形加工出高深宽比的金属微结构，并且免除了去胶等难题。在对活动屏蔽膜板微细电铸电场及传质进行分析的基础上，开展试验研究，获得了特征尺寸为500μm，深宽比分别为3和5的微静电梳状驱动器梳齿及微圆柱电极阵列。
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| 关 键 词： | 微细加工 电铸 活动膜板 高深宽比 活动 屏蔽 膜板 高深宽比 微细电铸 技术研究 Mask Metal Technology Electroforming Micro 电极阵列 圆柱 静电梳状驱动器 特征尺寸 试验 分析 传质 电场 去胶 |
Research on Micro Electroforming Technology of High-aspect-ratio Metal Microstructrues by Using a Movable Mask |
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| Zeng Yongbin,Zhu Di,Qu Ningsong,Hu Yangyang.Research on Micro Electroforming Technology of High-aspect-ratio Metal Microstructrues by Using a Movable Mask[J].China Mechanical Engineering,2008,19(12). |
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| Authors: | Zeng Yongbin Zhu Di Qu Ningsong Hu Yangyang |
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