| 固态组件材料和结构参数对热阻的影响 |
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| 引用本文： | 李金旺,钱吉裕.固态组件材料和结构参数对热阻的影响[J].电子机械工程,2014,30(2):19-22. |
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| 作者姓名： | 李金旺 钱吉裕 |
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| 作者单位： | 南京电子技术研究所; |
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| 摘 要： | 研究了热流密度为100 W/cm2的固态组件的基板和壳体的等效导热系数、厚度和横截面面积对整个组件的冷却装置的热阻的影响。基板和壳体的导热系数从160 W/(m·K)提高到800 W/(m·K)时,冷却装置总热阻分别下降约1.2℃/W和0.55℃/W,下降比例分别为33.3%和15.5%;基板厚度从0.4 mm增加到1.6 mm时,冷却装置总热阻下降约0.78℃/W,下降比例为22.0%;基板横截面面积从0.42 cm2增加到2.1 cm2时,冷却装置总热阻下降约0.52℃/W,下降比例为15.1%;壳体厚度从0.8 mm增加到2.4 mm时,冷却装置总热阻下降约0.43℃/W,下降比例为11.6%;以上各种情况中冷却装置总热阻下降趋势为先急后缓。对于目前的组件而言,参考上述结果进行优化,将使组件的冷却得到明显改善。
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| 关 键 词： | 冷却 固态组件 热阻 导热系数 |
Effect of Material and Structure Parameters on Thermal Resistance of Solid State Module |
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| LI Jin-wang and QIAN Ji-yu.Effect of Material and Structure Parameters on Thermal Resistance of Solid State Module[J].Electro-Mechanical Engineering,2014,30(2):19-22. |
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| Authors: | LI Jin-wang and QIAN Ji-yu |
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| Affiliation: | Nanjing Research Institute of Electronics Technology and Nanjing Research Institute of Electronics Technology |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | cooling solid state module thermal resistance thermal conductivity |
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