选择性螯合滴定法测定电镀液中的锡 |
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引用本文: | 王献科,李玉萍.选择性螯合滴定法测定电镀液中的锡[J].新技术新工艺,1994(4):37-38. |
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作者姓名: | 王献科 李玉萍 |
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作者单位: | 兰州钢厂 |
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摘 要: | 本文介绍测定电镀液中锡的一个简易,快速螯合滴定法,本方法是先用EDTA螯合锡(Ⅱ,Ⅳ)和其它金属离子,然后用巯基丙酸作释放剂,解蔽,释放。Sn(Ⅱ,Ⅳ)-EDTA螯合物在室温下即可分解,释放出(与锡等摩尔)的EDTA。研究了在测定锡时,一般共存离子的干扰和消除。此法已被用于电镀锡-铅合金溶液和无氰镀铅基合金中锡的测定。
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关 键 词: | 电镀液 锡 络合滴定 |
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