| 基于ADAMS引线键合机动态性能仿真分析 |
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| 引用本文： | 许银亮,熊荣,孙倩.基于ADAMS引线键合机动态性能仿真分析[J].制造业自动化,2010,32(3). |
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| 作者姓名： | 许银亮 熊荣 孙倩 |
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| 作者单位： | 哈尔滨工业大学,深圳研究生院,自动控制与机电工程学科部,深圳,518055 |
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| 摘 要： | 引线键合技术是半导体后续封装的关键技术,在集成电路制造产业领域,随着芯片尺寸的缩小、I/O密度的增大、封装工艺及材料的改进,对IC封装设备的动态响应速度和稳态定位精度提出更苛刻的要求。为节约开发成本,缩短开发时间,提高效率,可以利用MSC系列软件可以建立虚拟样机模型。同时为提高仿真效果,必须对一些影响键合机工作性能的外界干扰因素进行建模分析。本文利用有限元方法对关键部件进行模态分析,建立键合机的柔体模型,进行动态仿真,分析关键部件对引线键合效果的影响,提出改进的方案。
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| 关 键 词： | 引线键合机 有限元分析 柔体模型 动态仿真 |
A dynamic model of wire bonder based on ADMAS and its simulation |
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| XU Yin-liang,XIONG Rong,SUN Qian.A dynamic model of wire bonder based on ADMAS and its simulation[J].Manufacturing Automation,2010,32(3). |
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| Authors: | XU Yin-liang XIONG Rong SUN Qian |
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| Affiliation: | XU Yin-liang,XIONG Rong,SUN Qian |
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