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| 基于位移空间误差补偿提高芯片划片精度的方法研究 | |
| 引用本文： | 张昕.基于位移空间误差补偿提高芯片划片精度的方法研究[J].机械制造,2014(7):73-75. |
| 作者姓名： | 张昕 |
| 作者单位： | 上海电气机床成套工程有限公司,上海200041 |
| 摘 要： | 以IC划片机数控轴位移空间误差的分析为基础,采用激光干涉仪测量小步距直线位移精度,并应用4线分步体对角线法测量空间位移误差,进而提出了双向小步距直线位移与空间误差补偿方法。将该补偿方法应用于划片机,划片步距精度和切割深度的控制精度能提高50%以上。 |
| 关 键 词： | IC芯片 划片机 数控轴位移误差 线分步体对角线测量法 误差补偿 |
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